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UTAC并松下封测厂扩大市场应用

2019/08/17 来源:庆阳信息港

导读

台湾在全球封测产业居于位置,但综观全球,也并非仅有台湾有封测业者而已,UTAC,位于新加坡,是全球排名第八的封测业者,与全球诸多的半导体

台湾在全球封测产业居于位置,但综观全球,也并非仅有台湾有封测业者而已,UTAC,位于新加坡,是全球排名第八的封测业者,与全球诸多的半导体大厂都有合作关系,此次本刊也荣幸地可以采访到UTAC总裁暨执行长William John Nelson博士。

William John Nelson博士指出,UTAC的业务分成三大块:混合讯号、类比与记忆体。客户包含:ST(意法半导体)、TSMC(台积电)与TI(德州仪器)等。UTAC已有17年的发展时间,直到近期并购了松下旗下的三座封测厂,其经营策略也有了不太一样的变化。他进一步谈到,UTAC的客户,大多集中在美国地区,并购了松下的封测厂后,便开启了新的机会与拓展新的区域市场:日本。就新的机会而言,像是近期相当热门的影像感测器、功率元件与IC晶片卡等技术,再配合本来就拥有相当丰富的封装技术与IP,William John Nelson表示,就终端应用而言,像是安全监控、车用资通讯、健康照护与消费性电子等,都是新的市场机会,他相信,未来UTAC的发展会相当地令人兴奋。

William John Nelson认为,就目前的半导体的商务模式来看,IDM模式的风险相较于其他次领域,还是相对较大,而晶圆代工与封测的成长率也会相对高于其他次产业,理由在于,从代工到封测产业的客户群相对多元,所以就风险上相对较为平均,相对不易受到影响。

至于MEMS(微机电系统)市场发展,他分析,他的确认同ST以IDM模式在MEMS市场的表现,但ST本就是UTAC的客户,事实上,双方彼此在MEMS上有许多相当深入的合作,未来也不排除成为ST的第二供应商。同样的,TI也是IDM模式的代表厂商之一,在产能不足的情况下,第二供应商的存在是必要的。当然,由于UTAC具备QFN与BGA封装技术,所以也拥有不少的()领域的客户,如位于美国的Microchip,就是其一。

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